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申请/专利权人：湖南艾科威半导体装备有限公司
申请日：2024-12-25
公开（公告）日：2025-01-24
公开（公告）号：CN119361503A
专利技术分类：..用于定位、定向或对准的[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种半导体晶圆巡边定位装置及方法，属于晶圆定位设备技术领域中的一种寻边定位装置，技术方案为壳体内部设置有腔体，壳体用于部件的安装和晶体玻片的容纳和转动定位；电机安装架固定设置在所述壳体下方；旋转电机竖直固定设置在所述电机安装架上，旋转电机的转动轴穿过所述壳体并在壳体中转动设置，以及传感器收发组件；载片台水平设置并与所述旋转电机的转动端固定连接，载片台上设置的晶体玻片置于两个发射端之间；本发明提供的一种半导体晶圆巡边定位装置及方法，通过在可以实现真空环境的壳体中设置载片台，在壳体外部设置的传感器收发组件对壳体中旋转的晶体玻片进行位置信息采集，从而实现寻边定位后的圆心定位操作。
专利权项：1.一种半导体晶圆巡边定位装置，其特征在于，包括：壳体（1），所述壳体（1）内部设置有腔体（6），所述壳体（1）用于部件的安装和晶体玻片（2）的容纳和转动定位；电机安装架（3），所述电机安装架（3）固定设置在所述壳体（1）下方；旋转电机（4），所述旋转电机（4）竖直固定设置在所述电机安装架（3）上，所述旋转电机（4）的转动轴穿过所述壳体（1）并在壳体（1）中转动设置，以及传感器收发组件（5），所述传感器收发组件（5）中设置的两个发射端在所述腔体（6）中相对设置；载片台（7），所述载片台（7）水平设置并与所述旋转电机（4）的转动端固定连接，所述载片台（7）上设置的晶体玻片（2）置于两个发射端之间。
百度查询： 湖南艾科威半导体装备有限公司 一种半导体晶圆巡边定位装置及方法
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