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申请/专利权人：华为技术有限公司
申请日：2023-07-25
公开（公告）日：2025-01-28
公开（公告）号：CN119381054A
专利技术分类：.在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的[2006.01]
专利摘要：本申请实施例提供一种导电连接件、射频组件、基站天线及基站。该导电连接件包括基材以及膜层结构；基材为弹性聚合物；膜层结构包括柔性基底层以及至少一层金属镀层，柔性基底层包裹于基材的表面；至少一层金属镀层依次叠置于柔性基底层背离基材的一侧；至少一层金属镀层包括银镀层，银镀层位于膜层结构背离所述基材的表面。导电连接件能够在射频组件的金属连接位置发挥可靠的电气连接作用，还具有了良好的无源互调性能。
专利权项：1.一种导电连接件，其特征在于，包括：基材以及膜层结构；所述基材为弹性聚合物；所述膜层结构包括柔性基底层以及至少一层金属镀层，所述柔性基底层包裹于所述基材的表面；所述至少一层金属镀层依次叠置于所述柔性基底层背离所述基材的一侧；所述至少一层金属镀层包括银镀层，所述银镀层位于所述膜层结构背离所述基材的表面。
百度查询： 华为技术有限公司 导电连接件、射频组件、基站天线及基站
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