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申请/专利权人：北京大学
申请日：2023-07-25
公开（公告）日：2025-01-28
公开（公告）号：CN119381364A
专利技术分类：...通过流动液体的[2006.01]
专利摘要：本申请提供了一种内嵌式散热结构以及其制备方法。该内嵌式散热结构包括基底、多个微米柱以及金属液体，基底包括第一衬底以及第二衬底，第一衬底以及第二衬底围合形成空腔；多个微米柱间隔分布在基底的空腔内，且至少部分的微米柱的一端与第一衬底接触；金属液体位于空腔内，金属液体分别与基底以及微米柱接触。由于空腔内具有间隔分布的微米柱，使得金属液体在流动的过程中，金属液体与基底的运动粘度较小，进而保证金属液体在流动过程中的阻力较小，保证了金属液体的速度较大，又由于散热能力与金属液体的运动速度正相关，从而保证了内嵌式散热结构的散热效果较好，解决了现有技术中芯片内的超高密度晶体管所导致的高效散热需求难以满足的问题。
专利权项：1.一种内嵌式散热结构，其特征在于，所述内嵌式散热结构包括：基底，包括第一衬底以及第二衬底，所述第一衬底以及所述第二衬底围合形成空腔；多个微米柱，间隔分布在所述基底的所述空腔内，且至少部分的所述微米柱的一端与所述第一衬底接触；金属液体，位于所述空腔内，所述金属液体分别与所述基底以及所述微米柱接触。
百度查询： 北京大学 内嵌式散热结构以及其制备方法
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