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一种碳基强化导热的高粘性定型相变材料及其制备方法和应用专利

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申请/专利权人:常州宏巨电子科技有限公司

申请日:2024-12-27

公开(公告)日:2025-01-28

公开(公告)号:CN119371940A

专利技术分类:..相态变化是由液体到固体或相反[2006.01]

专利摘要:本发明公开了一种碳基强化导热的高粘性定型相变材料及其制备方法和应用,所述碳基强化导热的高粘性定型相变材料按重量份包括基础相变材料20~60份、高分子弹性体1~30份、增粘材料1~25份、抗氧剂0.1~0.2份、偶联剂1~3份和碳基导热粒子5~30份。本发明制得的碳基填料强化导热的高粘性定型相变材料兼具高的初粘性、柔性、耐热性、形状稳定性和低填充量等优势,弥补目前相变材料上述特性不能兼备的缺陷,可以运用在电子元器件导热界面材料中,例如CPU、GPU等散热,电池热管理,柔性可穿戴设备热管理等。

专利权项:1.一种碳基强化导热的高粘性定型相变材料,其特征在于,所述碳基强化导热的高粘性定型相变材料按重量份包括基础相变材料20~60份、高分子弹性体1~30份、增粘材料1~25份、抗氧剂0.1~0.2份、偶联剂1~3份和碳基导热粒子5~30份;其中,制备时在熔融的基础相变材料中加入偶联剂和抗氧剂,将碳基导热粒子分散其中混合反应后,再加入高分子弹性体和增粘材料进行混合。

百度查询: 常州宏巨电子科技有限公司 一种碳基强化导热的高粘性定型相变材料及其制备方法和应用

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