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申请/专利权人：浙江鼎晶科技有限公司
申请日：2024-12-31
公开（公告）日：2025-01-28
公开（公告）号：CN119383840A
专利技术分类：
专利摘要：本发明提供了一种PCB本压装置，涉及PCB本压邦定技术领域，包括承载PCB的平台，平台下方设有带动平台进行旋转运动的旋转机构，旋转机构下方设有带动平台进行横向、纵向运动的移动机构；旋转机构包括第一安装板，第一安装板中间设有旋转驱动部，旋转驱动部两侧设有支撑部，旋转驱动部上方设有隔热部。平台下方设置支撑部，与旋转驱动部共同重载本压时的压力，第二驱动部设有钢板焊接件，承载能力强；设置隔热部进行平台与旋转驱动部之间的隔热，保护旋转驱动部不受加热体温度的影响；平台设置可调节吸附部与按压部，兼容不同规格PCB的同时，防止本压过程中PCB产生翘曲现象。
专利权项：1.一种PCB本压装置，其特征在于：包括承载PCB的平台（2）、旋转机构（1）以及移动机构（3），所述移动机构（3）的输出端通过所述旋转机构（1）与所述平台（2）连接，带动所述平台（2）进行横向、纵向运动；所述旋转机构（1）带动所述平台（2）进行旋转运动；所述旋转机构（1）包括旋转驱动部（12），所述旋转驱动部（12）与所述平台（2）之间设有隔热部（11）；还包括支撑部（13），所述支撑部（13）位于所述平台（2）与所述移动机构（3）之间，所述支撑部（13）将所述平台（2）的压力部分或全部直接传递至所述移动机构（3）。
百度查询： 浙江鼎晶科技有限公司 一种PCB本压装置
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