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申请/专利权人：无锡光子芯片联合研究中心
申请日：2024-12-10
公开（公告）日：2025-02-07
公开（公告）号：CN119387899A
专利技术分类：..用于打孔或切割[2014.01]
专利摘要：本申请披露了一种激光加工装置、碳化硅晶锭的切割方法及激光处理系统。该激光加工装置包括：激光器，用于发射具有预设激光参数的高斯光束；光束整形元件，用于将高斯光束整形为线形光束；扫描机构，用于对线形光束进行聚焦，并利用聚焦后的线形光束，以预设切割路径和预设切割速度，对碳化硅晶锭进行切割。相较于聚焦后的高斯光束，聚焦后的线形光束沿光轴的方向上具有小的光斑尺寸，这意味着聚焦后的线形光束在碳化硅晶锭内部的作用深度较浅，从而减小了在加工过程中沿光轴的方向产生的微裂纹的生长区域的长度，进而降低了在碳化硅晶圆表面产生的粗糙度，因此提高了碳化硅晶圆的质量。
专利权项：1.一种激光加工装置，其特征在于，包括：激光器，用于发射具有预设激光参数的高斯光束；光束整形元件，用于将所述高斯光束整形为线形光束；扫描机构，用于对所述线形光束进行聚焦，并利用聚焦后的线形光束，以预设切割路径和预设切割速度，对碳化硅晶锭进行切割，其中，相较于聚焦后的高斯光束，所述聚焦后的线形光束沿光轴的方向上具有小的光斑尺寸。
百度查询： 无锡光子芯片联合研究中心 激光加工装置、碳化硅晶锭的切割方法及激光处理系统
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