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申请/专利权人：北京工业大学;中国科学院半导体研究所
申请日：2024-12-18
公开（公告）日：2025-02-07
公开（公告）号：CN119387863A
专利技术分类：.除掉材料(B23K26/55,B23K26/57优先)[2014.01]
专利摘要：本发明公开了一种用于透明材料低热损伤激光剥离与切割的装置与方法，该装置包括：激光器以及沿激光传输方向依次设置的第一半波片、线偏振片、扩束镜、第二半波片、涡旋波片和加工物镜，加工物镜的出光入射至加工材料上，加工材料被吸附固定在冷却吸盘上，冷却吸盘安装在三维移动平台上。本发明将偏振调制后的光通过物镜聚焦到材料内部进行改质，随着三维平台的移动，形成完整的改质层，采用该装置与方法进行剥离与切割具有低热损伤、高精度的优点，能够降低激光加工过程带来的材料损耗。
专利权项：1.一种用于透明材料低热损伤激光剥离与切割的装置，其特征在于，包括：激光器以及沿激光传输方向依次设置的第一半波片、线偏振片、扩束镜、第二半波片、涡旋波片和加工物镜，所述加工物镜的出光入射至加工材料上，所述加工材料被吸附固定在冷却吸盘上，所述冷却吸盘安装在三维移动平台上。
百度查询： 北京工业大学 中国科学院半导体研究所 一种用于透明材料低热损伤激光剥离与切割的装置与方法
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