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申请/专利权人：株式会社藤仓
申请日：2018-12-18
公开（公告）日：2020-11-03
公开（公告）号：CN111886760A
专利技术分类：..安装座；外壳[2021.01]
专利摘要：提供能够通过少数的温度测定元件准确地检测模块的不良情况的激光模块。激光模块1具备半导体激光元件组23、33。从半导体激光元件组23、33射出的激光L1、L2包含TE模式主偏振光和TM模式次偏振光。另外，激光模块1具备封装壳体10、分光器50、以及与通过分光器50分出的合波主偏振光L3光耦合而向外部输出的光纤60。在封装壳体10的内壁包含被通过分光器50分出的合波次偏振光L4照射的次偏振光照射区域17。在封装壳体10安装有检测次偏振光照射区域17的温度变化的热敏电阻90。
专利权项：1.一种激光模块，其中，具备：至少一个激光元件，其射出包含主偏振光、和功率比该主偏振光小且偏振方位相对于所述主偏振光倾斜90度的次偏振光的激光；分光器，其使所述主偏振光与所述次偏振光分支而沿不同的方向传播；光纤，其与通过所述分光器分出的所述主偏振光光耦合而将所述主偏振光向外部输出；封装壳体，其收容所述至少一个激光元件，且在内壁包含被通过所述分光器分出的所述次偏振光照射的次偏振光照射区域，以及至少一个温度测定元件，其安装于所述封装壳体，检测所述次偏振光照射区域的温度变化。
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