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申请/专利权人：宁波施捷电子有限公司
申请日：2024-12-31
公开（公告）日：2025-02-07
公开（公告）号：CN119400764A
专利技术分类：...为便于冷却的器件造型[2006.01]
专利摘要：本申请提供一种带有逸出槽的散热器、及其制备方法和芯片封装方法。本申请提供的散热器包括盖面和沿所述盖面边缘向下延伸的环绕部；其中，所述盖面的下表面具有至少一个芯片固定区域；每个芯片固定区域用于固定一个芯片；每个芯片固定区域上具有逸出槽；每个芯片固定区域上的逸出槽的尺寸小于该芯片固定区域上待固定的芯片的尺寸；其中，在芯片封装时，任一个芯片依序通过第一助焊剂层、界面散热材料层和第二助焊剂层固定在一个所述芯片固定区域，所述第二助焊剂层与所述下表面完全接触、且与所述逸出槽的槽底不完全接触，以在回流焊工艺中，使液化或气化后的第二助焊剂层通过所述逸出槽移动，以从所述下表面和所述芯片之间的区域逸出。
专利权项：1.一种带有逸出槽的散热器，其特征在于，所述散热器包括盖面和沿所述盖面边缘向下延伸的环绕部；其中，所述盖面的下表面具有至少一个芯片固定区域；每个芯片固定区域用于固定一个芯片；每个芯片固定区域上具有逸出槽；每个芯片固定区域上的逸出槽的尺寸小于该芯片固定区域上待固定的芯片的尺寸；其中，在芯片封装时，任一个芯片依序通过第一助焊剂层、界面散热材料层和第二助焊剂层固定在一个所述芯片固定区域，所述第二助焊剂层与所述下表面完全接触、且与所述逸出槽的槽底不完全接触，以在回流焊工艺中，使液化或气化后的第二助焊剂层通过所述逸出槽移动，以从所述下表面和所述芯片之间的区域逸出。
百度查询： 宁波施捷电子有限公司 一种带有逸出槽的散热器、及其制备方法和芯片封装方法
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