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阻焊剂组合物、具有其固化物的印刷电路板专利

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申请/专利权人:太阳油墨(苏州)有限公司

申请日:2020-07-07

公开(公告)日:2025-02-14

公开(公告)号:CN119439622A

专利技术分类:.感光材料(G03F7/12,G03F7/14优先)[2006.01]

专利摘要:本发明提供用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物、具有其固化物的印刷电路板。所述阻焊剂组合物的特征在于,含有A含羧基树脂、B光聚合引发剂、C含有乙烯性不饱和基和环氧基的化合物、D无机填料及E热固性树脂。

专利权项:1.一种用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物,其特征在于,含有A含羧基树脂、B光聚合引发剂、C含有乙烯性不饱和基和环氧基的化合物、D无机填料及E热固性树脂,所述A含羧基树脂含有使a多官能环氧化合物和b含有不饱和基的单羧酸的反应产物与c多元酸酐反应而得到的含羧基树脂,所述a多官能环氧化合物为双酚A型、氢化双酚A型、双酚F型以及双酚S型中的至少任一种。

百度查询: 太阳油墨(苏州)有限公司 阻焊剂组合物、具有其固化物的印刷电路板

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