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安徽微半半导体科技有限公司曹孙根获国家专利权

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龙图腾网获悉安徽微半半导体科技有限公司申请的专利软恢复半导体器件传送装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222664653U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202323655053.0,技术领域涉及:B65G47/24;该实用新型软恢复半导体器件传送装置是由曹孙根设计研发完成,并于2023-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

软恢复半导体器件传送装置在说明书摘要公布了:本实用新型公开了软恢复半导体器件传送装置,包括:传送装置柜体、半导体传送带和传送震动电机,半导体传送带通过驱动辊转动连接于传送装置柜体内部;通过在安装通孔内贯穿固定螺丝将传送震动电机安装在传送装置柜体侧方,将半导体器件均匀铺撒在半导体传送带上方的半导体放置内带上,两侧的驱动侧边带和半导体侧边带一能够起到很好的限位阻挡效果,此时启动传送震动电机使传送传送装置柜体整体进行震动,如此能够对传送过程中的半导体进行高效的震动整理,使引脚互相交叉缠绕的半导体分离,且半导体引脚震动落入半导体嵌入横槽内,能够更加整齐的对半导体进行输送,从而降低后期人工操作强度使用更加便捷。

本实用新型软恢复半导体器件传送装置在权利要求书中公布了:1.软恢复半导体器件传送装置,其特征在于,包括:传送装置柜体(1)、半导体传送带(2)和传送震动电机(3),所述半导体传送带(2)通过驱动辊转动连接于所述传送装置柜体(1)内部,所述传送震动电机(3)通过螺栓固接所述传送装置柜体(1)侧方中部;所述半导体传送带(2)包括驱动侧边带(21),所述驱动侧边带(21)侧方固接有半导体放置内带(22),所述半导体放置内带(22)内部开设有半导体嵌入横槽(23),所述半导体放置内带(22)侧方固接有半导体侧边带一(24);所述传送震动电机(3)包括震动电机机体(31),所述震动电机机体(31)侧方固接有安装侧板(32),所述安装侧板(32)内部边角开设有安装通孔一(33)。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人安徽微半半导体科技有限公司,其通讯地址为:247100 安徽省池州市池州经济技术开发区双龙路2号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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