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恭喜无锡博通微电子技术有限公司冯开勇获国家专利权

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龙图腾网恭喜无锡博通微电子技术有限公司申请的专利半桥GaN增强型开关器件及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118825014B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411280875.1,技术领域涉及:H10D84/82;该发明授权半桥GaN增强型开关器件及其制备方法是由冯开勇;王刚;杨光设计研发完成,并于2024-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。

半桥GaN增强型开关器件及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明涉及半导体技术领域,具体公开了一种半桥GaN增强型开关器件及其制备方法。该半桥GaN增强型开关器件包括半桥连接的两个开关元件;两个开关元件水平设置在同一衬底上,其中一开关元件的漏极与栅极分别单独电性引出,源极与另一开关元件的漏极连接并共同电性引出,另一开关元件的栅极和源极分别单独电性引出。该半桥GaN增强型开关器件导电机制为二维电子气,由栅极控制二维电子气的导通和关断,所以器件的栅电荷非常小,能保证器件的高速开关,器件整体呈现半桥连接特性,保证应用灵活性的同时,由于器件制备在同一衬底上,具备高集成度的特点,可以提高系统功率密度。

本发明授权半桥GaN增强型开关器件及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种半桥GaN增强型开关器件,其特征在于,所述半桥GaN增强型开关器件包括:半桥连接的两个开关元件;两个所述开关元件水平设置在同一衬底上,其中一开关元件的漏极与栅极分别单独电性引出,源极与另一开关元件的漏极连接并共同电性引出,另一开关元件的栅极和源极分别单独电性引出;其中,所述开关元件包括:纵向自下而上的本征金刚石衬底、GaN缓冲层、n型沟道层、本征GaN层、AlGaN、绝缘介质以及栅极金属;所述开关元件还包括:底部与所述本征GaN层底部水平设置的漏极金属;所述开关元件还包括:底部与所述AlGaN底部水平设置的源极金属;所述AlGaN和所述本征GaN层通过二维电子气形成从源极金属到n型沟道层的导电通道;根据所述半桥GaN增强型开关器件的栅极导通电压将所述AlGaN中Al与GaN的比例设置在2:8-4:6之间;所述栅极金属在施加正电压达到所述栅极导通电压时,来自源极金属的电子由二维电子气传输至导电通道,沿着导电通道流动至所述n型沟道层,横向流动至所述漏极金属;所述本征GaN层包括:P型GaN和本征GaN;所述本征GaN的底部与所述n型沟道层的顶部以及所述P型GaN的底部平齐,所述本征GaN的顶部与所述AlGaN平齐;所述P型GaN与所述本征GaN形成从所述AlGaN至所述n型沟道层的导电通孔;所述本征GaN的厚度为所述P型GaN的两倍。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人无锡博通微电子技术有限公司,其通讯地址为:214000 江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢8层802;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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