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龙图腾网获悉深圳长城开发科技股份有限公司申请的专利一种心电监测芯片系统级封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222676229U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420878903.9，技术领域涉及：A61B5/28；该实用新型一种心电监测芯片系统级封装结构是由梅聪;郑佳华;陆锋;曹柏海设计研发完成，并于2024-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种心电监测芯片系统级封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种心电监测芯片系统级封装结构，属于半导体封装技术领域。本方案通过SiP技术将ECG产品各个模块集成在一起。具体的，将MCU主控模块设置于基板的左侧中部，AFE模块、RF天线模块、晶振模块分别设置于MCU主控模块的右侧、下方和上方，VDD电源模块和AVDD电源模块分别设置于AFE模块的上下两侧，使得各个模块间的连线最短，布局对称紧凑。同时针对片式电容电阻器件，通过缩小焊盘尺寸，优化阻焊层开窗设计，减小了片式器件的封装面积。相较于传统的PCB设计方式，本方案显著缩短了封装尺寸和内部信号路径，大幅减少了信号损耗，确保了信号传输的高性能和高度稳定性，降低了产品整体功耗。

本实用新型一种心电监测芯片系统级封装结构在权利要求书中公布了：1.一种心电监测芯片系统级封装结构，其特征在于，包括：基板10，包括相对设置的正面和背面，所述正面设置有与各个模块电气连接的焊盘，所述背面设置有焊球阵列11；MCU主控模块20，设置在基板10正面左侧中部，所述MCU主控模块20包括MCU芯片21；AFE模块30，设置在所述MCU主控模块20的右侧，所述AFE模块30包括AFE芯片31；RF天线模块40，设置在所述MCU主控模块20的下方；晶振模块50，设置在所述MCU主控模块20的上方；VDD电源模块60，设置在AFE模块30的上方，所述VDD电源模块60为各模块提供数字电源；AVDD电源模块70，设置在AFE模块30的下方，所述AVDD电源模块70为各模块提供模拟电源；所述MCU主控模块20和AFE模块30均包括多个片式电容电阻器件80；所述基板10正面设置有用于电气连接片式电容电阻器件80的焊盘组，每个片式电容电阻器件封装对应一个焊盘组，每个焊盘组包括两个焊盘81，所述焊盘81的尺寸小于对应片式电容电阻器件80在PCB板上的焊盘81的尺寸；每个焊盘组中的焊盘81内与焊盘81间的架桥区域设置有相互连通的阻焊层开窗83。

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