恭喜唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司冯丹丹获国家专利权
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龙图腾网恭喜唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司申请的专利凸点结构及芯片获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222690675U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202420723527.6,技术领域涉及:H01L23/488;该实用新型凸点结构及芯片是由冯丹丹;张磊设计研发完成,并于2024-04-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本凸点结构及芯片在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种凸点结构及芯片。所述凸点结构包括焊盘、金属黏附层以及凸块,焊盘位于衬底表面,金属黏附层位于焊盘上方,凸块位于金属黏附层上,其中,金属黏附层的顶面与凸块接触,且金属黏附层的顶面为粗糙表面,如此使得凸块和金属黏附层紧密结合,可以提高凸点结构的耐热性和耐振性,改善凸点结构容易出现裂纹的问题,减少因凸点裂纹导致的接触不良,减小凸点结构的连接电阻和信号损失,提高凸点结构的连接可靠性,提高芯片的可靠性和电性能。所述芯片包括衬底以及位于衬底上的上述凸点结构。
本实用新型凸点结构及芯片在权利要求书中公布了:1.一种凸点结构,其特征在于,所述凸点结构包括焊盘、金属黏附层以及凸块,所述焊盘位于衬底表面,所述金属黏附层位于所述焊盘上方,所述凸块位于所述金属黏附层上,其中,所述金属黏附层的顶面与所述凸块接触,且所述金属黏附层的顶面为粗糙表面。
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