恭喜美满芯盛(杭州)微电子有限公司王敏锐获国家专利权
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龙图腾网恭喜美满芯盛(杭州)微电子有限公司申请的专利一种MEMS电容压力芯片合封的咪头结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222691953U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420572489.9，技术领域涉及：H05K1/18；该实用新型一种MEMS电容压力芯片合封的咪头结构是由王敏锐;李文翔;杨志方设计研发完成，并于2024-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种MEMS电容压力芯片合封的咪头结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种MEMS电容压力芯片合封的咪头结构，包括：PCB板，其上设置有第一通孔；MEMS压力传感器芯片，背腔对准第一通孔；ASIC芯片，通过引线连接MEMS压力传感器芯片；第一壳体，覆盖包含ASIC芯片、MEMS压力传感器芯片，第一壳体上设置有第一通气孔，第一通气孔和第一通孔错位布置；第二壳体，其覆盖包含第一壳体，第二壳体上设置有第二通气孔；防油透气膜封闭第二通气孔。本实用新型相较于现有技术，解决咪头结构二次封装工艺导致的封装成本高、良品率低的问题。
本实用新型一种MEMS电容压力芯片合封的咪头结构在权利要求书中公布了：1.一种MEMS电容压力芯片合封的咪头结构，其特征在于，包括：PCB板，其上设置有第一通孔；MEMS压力传感器芯片，其固定安装在所述PCB板上，所述MEMS压力传感器芯片的背腔对准所述第一通孔；ASIC芯片，其设置于所述MEMS压力传感器芯片一侧，所述ASIC芯片通过引线连接所述MEMS压力传感器芯片；第一壳体，其固定安装在所述PCB板上，所述第一壳体覆盖包含所述ASIC芯片、所述MEMS压力传感器芯片，所述第一壳体上设置有第一通气孔，所述第一通气孔和所述第一通孔错位布置；元器件，其固定安装在所述PCB板上；第二壳体，其覆盖包含所述第一壳体，所述第二壳体上设置有第二通气孔；防油透气膜，其设置于所述第二壳体表面，所述防油透气膜封闭所述第二通气孔。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人美满芯盛(杭州)微电子有限公司，其通讯地址为：311231 浙江省杭州市萧山区经济技术开发区桥南春晖路1号-8(自主分割)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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