恭喜芯爱科技(南京)有限公司陈盈儒获国家专利权
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龙图腾网恭喜芯爱科技(南京)有限公司申请的专利封装基板的制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118538614B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311681299.7，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权封装基板的制法是由陈盈儒;陈敏尧;林松焜;阙君桦;张垂弘;赖建光;张振湖设计研发完成，并于2023-12-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板的制法在说明书摘要公布了：一种封装基板的制法，包括于核心板体的线路层上形成导电柱，且绝缘层包覆该导电柱，以令该导电柱外露于该绝缘层的表面，接着将该封装基板浸入于低浓度化学液并同时利用研磨机研磨，故本发明的封装基板可达到无凹槽深度的高度均匀性基板。
本发明授权封装基板的制法在权利要求书中公布了：1.一种封装基板的制法，包括：提供一基板；形成多个导电柱于该基板上，再以绝缘层包覆该多个导电柱，并使该多个导电柱外露于该绝缘层的表面；以及将该外露的多个导电柱及该绝缘层的表面浸入于化学液中并使用研磨机研磨该外露的多个导电柱及该绝缘层的表面，其中，该化学液包括蚀刻液及研磨液。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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