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龙图腾网恭喜深圳津合生物有限公司申请的专利一种电促固定化酶催化合成NADPH的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116732122B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310715036.7，技术领域涉及：C12N11/14；该发明授权一种电促固定化酶催化合成NADPH的方法是由范怡麟设计研发完成，并于2023-06-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电促固定化酶催化合成NADPH的方法在说明书摘要公布了：本发明属于生物制药技术领域，具体涉及一种电促固定化酶催化合成NADPH的方法。本发明采用三电极体系，以含有NADP+的缓冲溶液为反应溶液，以固定化酶电极为工作电极进行电促酶催化还原反应，得到所述NADPH；所述固定化酶电极包括半导体基底，设置于所述半导体基底表面的多孔导电填料涂层，以及负载于所述多孔导电填料涂层孔结构中的铁氧还蛋白‑NADP+还原酶。本发明采用三电极体系，在通电环境下，以NADP+为底物，通过负载有铁氧还蛋白‑NADP+还原酶FNR的固定化酶电极催化合成NADPH。本发明提供的方法具有产率高、纯度高、合成路线简单、成本低，且对环境友好的特点。

本发明授权一种电促固定化酶催化合成NADPH的方法在权利要求书中公布了：1.一种电促固定化酶催化合成NADPH的方法，其特征在于，包括以下步骤：采用三电极体系，以含有NADP+的缓冲溶液为反应溶液，以固定化酶电极为工作电极进行电促酶催化还原反应，得到所述NADPH；所述三电极体系中的参比电极为AgAgCl，所述工作电极的电压为-0.75～-0.8V；所述三电极体系中的对电极为铂片；所述固定化酶电极包括半导体基底，设置于所述半导体基底表面的多孔导电填料涂层，以及负载于所述多孔导电填料涂层孔结构中的铁氧还蛋白-NADP+还原酶；所述半导体基底的材质为二氧化钛；所述导电填料为氧化铟锡与氧化锡锑的混合物；所述固定化酶电极的制备方法包括以下步骤：以半导体基底为负极，以含有导电填料的有机溶液为电解液，采用电泳处理的方法在所半导体基底的表面形成多孔导电填料涂层；将含有铁氧还蛋白-NADP+还原酶的缓冲溶液涂布在所述多孔导电填料涂层上，于低于25℃条件下静置后得到所述固定化酶电极；所述含有导电填料的有机溶液中，氧化铟锡的质量浓度为0.9～1.5mgmL，氧化锡锑的质量浓度为0.1～0.2mgmL。

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