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龙图腾网恭喜武汉光谷信息光电子创新中心有限公司申请的专利一种晶圆划片分切方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115394692B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211216079.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种晶圆划片分切方法及装置是由严杰;汪长青;刘智航;傅焰峰设计研发完成，并于2022-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆划片分切方法及装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆划片分切方法及装置，涉及半导体制造技术领域，其中，晶圆划片分切方法包括以下步骤：记录晶圆上每颗芯片在一载物台上的位置信息，并在该载物台上对晶圆进行切割；将需要再次分切的同类芯片按照记录的位置信息转移至另一载物台进行切割，以完成二次分切步骤；重复二次分切步骤，直到晶圆上的芯片全部切割完成。本发明可以达到便捷、快速切割效果，减少人工和其他设备的使用，提高生产效率。

本发明授权一种晶圆划片分切方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆划片分切方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：记录晶圆上每颗芯片在一载物台上的位置信息，并在该载物台上对晶圆进行切割；将需要再次分切的同类芯片按照记录的位置信息转移至另一载物台进行切割，以完成二次分切步骤，所述同类芯片为可以沿着同一次切割道、沿着直线统一进行切割的芯片；重复二次分切步骤，直到晶圆上的芯片全部切割完成；所述记录晶圆上每颗芯片在一载物台上的位置信息，包括：将晶圆贴装在载物台的定位组件上形成晶圆组件，所述定位组件设有多个标识单元；通过载物台上的定位装置对晶圆组件进行定位，并基于多个标识单元生成坐标系，以记录晶圆上每颗芯片的坐标；所述将需要再次分切的同类芯片按照记录的位置信息转移至另一载物台进行切割，包括：将晶圆上每颗芯片的坐标信息传递至执行二次分切步骤的载物台，其中，执行二次分切步骤的载物台的定位装置上均设有定位组件；基于芯片的坐标信息，将需要再次分切的同类芯片移动至对应载物台上的指定位置；沿着直线轨迹，对载物台上的所有同类芯片进行切割。

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