恭喜台湾积体电路制造股份有限公司杨胜钧获国家专利权
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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利光固化的方法及其设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113628987B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202010375907.1,技术领域涉及:H01L21/67;该发明授权光固化的方法及其设备是由杨胜钧;林艺民;谢主翰;李志聪;邱云姿;万昭宏;黄柏智;石定尼设计研发完成,并于2020-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本光固化的方法及其设备在说明书摘要公布了:本揭露部分实施例提供一种光固化的方法及其设备。方法包括提供一半导体晶圆至一腔体中。方法也包括以一光源照射半导体晶圆。方法还包括以非宽度的多个排气口供应一气体进入腔体中。另外,方法包括经由多个抽气口移除腔体中的气体,其中抽气口的数量大于排气口的数量。方法还包括自腔体移除半导体晶圆。
本发明授权光固化的方法及其设备在权利要求书中公布了:1.一种光固化设备,适用于加工一半导体晶圆,其特征在于,包括:一腔体;一晶圆座,位于该腔体内;一气体导引装置,位于该腔体内并配置用于提供一气流通过该晶圆座上方,其中该气体导引装置具有一第一侧面及一第二侧面,且该气体导引装置包括:一第一排气口及一第二排气口,排列于该气体导引装置的该第一侧面,该第一排气口的宽度小于该第二排气口的宽度;多个抽气口,排列于该气体导引装置的该第二侧面,该气体导引装置的材料为陶瓷;一第一气体通道,在该第一侧面流体连结该第一排气口与该第二排气口;一第二气体通道,在该第二侧面流体连接所述多个抽气口;一第一入气孔,位于该第一气体通道的一第一端;一第二入气孔,位于该第一气体通道的一第二端,该第一气体通道的该第一端与该第二端彼此相对;以及一抽气孔,位于该第二气体通道的一第一端;一气体供应来源,通过该第一入气孔与该第二入气孔流体连结该第一排气口及该第二排气口;以及一气体排出装置,通过该抽气孔流体连结所述多个抽气口。
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