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龙图腾网恭喜上海果纳半导体技术有限公司申请的专利一种晶圆检测方法、设备和存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119314894B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411850829.0，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权一种晶圆检测方法、设备和存储介质是由周磊;张庆;叶莹设计研发完成，并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆检测方法、设备和存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆检测方法、设备和存储介质，方法用于晶舟内的晶圆状态检测，晶圆状态包括单片、斜片和叠片，晶舟包括沿第一方向设置的多个供晶圆放置的齿槽。检测方法包括通过片叉上的传感器在第一方向方向上对晶舟内的所有晶圆依次扫描检测；获取传感器检测到每个晶圆时的第一高度值和离开晶圆时的第二高度值；通过匹配获取第一高度值和第二高度值对应的齿槽号；根据第一高度值和第二高度值计算一个晶圆的感应长度；基于感应长度的所处范围，确定晶圆状态和齿槽是否存在异常。一个传感器在对晶舟内的晶圆状态进行检测时，同时能检查晶舟齿槽的异常情况，及时发现存在异常的晶圆和齿槽。

本发明授权一种晶圆检测方法、设备和存储介质在权利要求书中公布了：1.一种晶圆检测方法，其特征在于：用于晶舟和所述晶舟内的晶圆状态检测，所述晶圆状态包括单片、斜片和叠片，所述晶舟包括沿第一方向设置的多个供所述晶圆放置的齿槽，所述检测方法包括：通过片叉上的传感器在第一方向方向上对所述晶舟内的所有所述晶圆依次扫描检测；获取所述传感器检测到每个所述晶圆时的第一高度值和离开所述晶圆时的第二高度值；通过匹配获取所述第一高度值和所述第二高度值对应的齿槽号；根据所述第一高度值和所述第二高度值计算一个所述晶圆的感应长度；基于所述感应长度的所处范围，确定所述晶圆状态和所述齿槽是否存在异常，具体包括：当所述感应长度大于第一阈值时，所述晶圆为斜片；将所述感应长度与所述第一阈值、第二阈值和第三阈值的比较，并根据比较结果判断所述斜片所在区域是否存在异常的所述齿槽；当所述斜片所在区域的存在异常的所述齿槽时，根据所述第一高度值和所述第二高度值的偏差程度，确定异常的所述齿槽的所述齿槽号。

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