恭喜微芯片技术股份有限公司M·克莱恩获国家专利权
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龙图腾网恭喜微芯片技术股份有限公司申请的专利带微腔的包封电子管芯和用于形成带微腔的包封电子管芯的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114364631B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080064233.1，技术领域涉及：B81C1/00；该发明授权带微腔的包封电子管芯和用于形成带微腔的包封电子管芯的方法是由M·克莱恩;A·扎克热夫斯基;R·格鲁恩瓦尔德设计研发完成，并于2020-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本带微腔的包封电子管芯和用于形成带微腔的包封电子管芯的方法在说明书摘要公布了：一种具有微腔的包封电子管芯和一种用于形成包封电子管芯的方法。所述包封电子管芯包括固定到所述电子管芯并且完全围绕所述装置延伸的光致抗蚀剂框架。所述光致抗蚀剂框架还固定到基板的第一主表面，以便围绕装置形成外壳。封装剂材料在电子管芯上并且围绕电子管芯的侧面延伸。封装剂材料围绕电子管芯的整个外围与基板的第一主表面接触，以便围绕电子管芯形成密封。
本发明授权带微腔的包封电子管芯和用于形成带微腔的包封电子管芯的方法在权利要求书中公布了：1.一种包封电子管芯，包括：基板；电子管芯，在所述电子管芯上形成有器件；用于将所述器件耦合到所述基板上的接合垫的导电球；形成于所述电子管芯上的第一金属区域，所述第一金属区域完全围绕所述器件延伸；光致抗蚀剂框架，所述光致抗蚀剂框架附接到所述第一金属区域并且完全围绕所述器件延伸，所述光致抗蚀剂框架固定到所述基板的第一主表面，以便围绕器件形成外壳；以及封装剂材料，所述封装剂材料在所述电子管芯上并且围绕所述电子管芯的侧面延伸，使得所述封装剂材料围绕所述电子管芯的整个外围与所述基板的所述第一主表面接触，以便围绕所述电子管芯形成密封。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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