恭喜三菱电机株式会社和田幸彦获国家专利权
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龙图腾网恭喜三菱电机株式会社申请的专利半导体装置以及电力变换装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115210868B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080097880.2，技术领域涉及：H01L25/07；该发明授权半导体装置以及电力变换装置是由和田幸彦设计研发完成，并于2020-03-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置以及电力变换装置在说明书摘要公布了：在该半导体装置1中，功率半导体元件2的发射极电极5包括：第1副电极5a，形成于半导体基板3的表面的包括中央部的区域；以及第2副电极5b，形成于半导体基板的表面的不包括中央部的区域。第1键合线21～23将第1副电极与发射极端子13进行连接。第2键合线24～26将第2副电极与发射极端子进行连接。第1以及第2电压检测器41、42分别检测第1以及第2副电极与发射极端子之间的电压。能够分别检测在初期劣化的第1键合线和在末期劣化的第2键合线这两方的劣化。
本发明授权半导体装置以及电力变换装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，具备：半导体元件，包括半导体基板、第1电极、第2电极以及控制电极，使与被施加到所述控制电极的电压相应的值的电流从所述第1电极流到所述第2电极；第1端子；以及多个键合线，将所述第2电极与所述第1端子进行连接，所述第2电极被分割为多个副电极，所述多个副电极包括：第1副电极，形成于所述半导体基板的表面的包括中央部的第1区域；以及第2副电极，形成于所述半导体基板的表面的不包括中央部的第2区域，所述多个键合线包括：第1键合线，将所述第1副电极与所述第1端子进行连接；以及第2键合线，将所述第2副电极与所述第1端子进行连接，所述半导体装置还具备：第1电压检测器，检测所述第1副电极与所述第1端子之间的电压；以及第2电压检测器，检测所述第2副电极与所述第1端子之间的电压。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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