恭喜马维尔以色列(M.I.S.L.)有限公司D·阿泽鲁尔获国家专利权
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龙图腾网恭喜马维尔以色列(M.I.S.L.)有限公司申请的专利在封装上的PCB模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110139476B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910107603.4，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权在封装上的PCB模块是由D·阿泽鲁尔;E·巴-勒夫设计研发完成，并于2019-02-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本在封装上的PCB模块在说明书摘要公布了：本公开的方面提供了一种印刷电路板PCB系统，其包括集成电路IC封装、第一PCB和PCB模块。IC封装具有封装基板和耦合到封装基板的顶表面的IC芯片。第一PCB被配置成与布置在封装基板的底表面上的第一触点结构电耦合。PCB模块包括第二PCB和电耦合到第二PCB的一个或多个电子部件。PCB模块被配置成与布置在封装基板的顶表面上的第二触点结构电耦合。
本发明授权在封装上的PCB模块在权利要求书中公布了：1.一种印刷电路板PCB系统，包括：第一集成电路封装，具有封装基板和被耦合到所述封装基板的顶表面的IC芯片，所述封装基板具有边缘；第一PCB，被配置成与被布置在所述封装基板的底表面上的第一触点结构电耦合，所述第一PCB具有第一层数量；PCB模块，包括第二PCB和被电耦合到所述第二PCB的一个或多个电子部件，所述一个或多个电子部件包括安装在所述第二PCB上的第二集成电路封装，其中所述第二PCB包括小于第一层数量的第二层数量，所述PCB模块被配置成与被布置在所述封装基板的所述顶表面上的第二触点结构电耦合，所述第二PCB延伸到所述封装基板的所述边缘之外并位于所述第一PCB之上；和多个压缩互连结构，被配置成将所述PCB模块与被布置在所述封装基板的所述顶表面上的所述第二触点结构互连，所述多个压缩互连结构被配置成在所述压缩互连结构的至少一侧上、在所述第二触点结构和所述PCB模块上的相应触点结构之间形成由压缩力维持的触点。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人马维尔以色列(M.I.S.L.)有限公司，其通讯地址为：以色列约克尼穆；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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