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龙图腾网恭喜珠海市沃德科技有限公司申请的专利半导体陶瓷基电路板的激光切割方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119426823B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510042101.3，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权半导体陶瓷基电路板的激光切割方法及装置是由刘鹏飞;吴执东;彭树荣设计研发完成，并于2025-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体陶瓷基电路板的激光切割方法及装置在说明书摘要公布了：本申请涉及激光切割技术领域，提供了半导体陶瓷基电路板的激光切割方法及装置，该方法包括构建待切割电路板对应的第一虚拟模型，及基于预设的嵌套方式将标准电路板对应的第二虚拟模型嵌套于所述第一虚拟模型；基于所述第二虚拟模型在所述第一虚拟模型上确定切割区域，并在所述待切割电路板上标注所述切割区域；所述切割区域包括多个；针对各个所述切割区域，基于预设的激光束直径生成算法生成所述切割区域对应的目标激光束直径；针对各个所述切割区域，基于所述切割参数信息、所述切割区域对应的目标激光束直径控制激光切割设备在所述待切割电路板上对所述切割区域进行切割。该方法能够确保切割区域的定位准确性。

本发明授权半导体陶瓷基电路板的激光切割方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体陶瓷基电路板的激光切割方法，其特征在于，包括：判断切割平台是否存在待切割电路板；若是，获取所述待切割电路板的标识码，并基于所述标识码在数据库中获取所述待切割电路板的切割参数信息；构建所述待切割电路板对应的第一虚拟模型，及基于预设的嵌套方式将标准电路板对应的第二虚拟模型嵌套于所述第一虚拟模型；所述第一虚拟模型的颜色与所述第二虚拟模型的颜色不相同；基于所述第二虚拟模型在所述第一虚拟模型上确定切割区域，并在所述待切割电路板上标注所述切割区域；所述切割区域包括多个；针对各个所述切割区域，基于预设的激光束直径生成算法生成所述切割区域对应的目标激光束直径；针对各个所述切割区域，基于所述切割参数信息、所述切割区域对应的目标激光束直径控制激光切割设备在所述待切割电路板上对所述切割区域进行切割；其中，所述基于预设的激光束直径生成算法生成所述切割区域对应的目标激光束直径，包括：获取所述切割区域的标准切口宽度，并基于所述标准切口宽度确定初始激光束直径；基于所述切割参数信息、所述初始激光束直径控制虚拟激光切割设备在所述第一虚拟模型上对所述切割区域进行切割；所述虚拟激光切割设备与所述激光切割设备匹配；获取所述切割区域被切割后的切口宽度；获取所述切口宽度与所述标准切口宽度之间的切口宽度差值的绝对值，并将所述绝对值与预设绝对值进行比较，及基于比较结果确定所述目标激光束直径；所述基于比较结果确定所述目标激光束直径，包括：若所述绝对值小于所述预设绝对值，确定所述初始激光束直径为所述目标激光束直径；若所述绝对值不小于所述预设绝对值，通过确定所述目标激光束直径；其中，为所述目标激光束直径，为所述初始激光束直径，为所述切口宽度，为所述标准切口宽度。

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