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龙图腾网恭喜浙江翠展微电子有限公司申请的专利一种金属Clip焊接的车用功率模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118073308B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410299868.X，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权一种金属Clip焊接的车用功率模块是由王泓潇;唐卓凡;陈文超;张旭;欧东赢设计研发完成，并于2024-03-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种金属Clip焊接的车用功率模块在说明书摘要公布了：一种金属Clip焊接的车用功率模块。所述金属Clip焊接的车用功率模块包括壳体组件，芯片组件，以及散热柱。所述壳体组件包括外壳，以及散热基板。所述芯片组件包括陶瓷覆铜板，功率芯片，键合电阻，以及Clip连接件。所述Clip连接件包括延伸部，焊接部，缺口，以及芯片焊接部。所述焊接部与所述延伸部之间的连接处呈台阶状且所述焊接部的高度低于所述延伸部的高度，所述芯片焊接部位于所述延伸部朝向所述功率芯片的端面上，所述芯片焊接部为朝所述功率芯片的方向延伸的矩形凸起，所述芯片焊接部的边缘圆角设置。通过设置所述Clip连接件来实现所述功率芯片和所述陶瓷覆铜板的连接，增大了模块的过电流能力，并且有效提高了键合机械强度。

本发明授权一种金属Clip焊接的车用功率模块在权利要求书中公布了：1.一种金属Clip焊接的车用功率模块，其特征在于：所述金属Clip焊接的车用功率模块包括一个壳体组件，一个设置在所述壳体组件内的芯片组件，以及多个设置在所述壳体组件上的散热柱，所述壳体组件包括一个外壳，以及一个设置在所述外壳上的散热基板，所述芯片组件包括多个设置在所述散热基板上的陶瓷覆铜板，多个设置在所述陶瓷覆铜板上的功率芯片，多个设置在所述陶瓷覆铜板上的键合电阻，以及多个设置在所述陶瓷覆铜板上的Clip连接件，所述Clip连接件包括一个延伸部，两个分别设置在所述延伸部两端的焊接部，多个设置在所述延伸部上的缺口，以及多个设置在所述延伸部上的芯片焊接部，所述焊接部与所述延伸部之间的连接处呈台阶状且所述焊接部的高度低于所述延伸部的高度，所述焊接部与所述陶瓷覆铜板的功率电路区域通过焊接连接，所述芯片焊接部位于所述延伸部朝向所述功率芯片的端面上，所述芯片焊接部为朝所述功率芯片的方向延伸的矩形凸起，所述芯片焊接部的边缘圆角设置。

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