恭喜上海科世达-华阳汽车电器有限公司;科世达(上海)机电有限公司付笑宇获国家专利权
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龙图腾网恭喜上海科世达-华阳汽车电器有限公司;科世达(上海)机电有限公司申请的专利一种基于金氧半场效晶体管的功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222720425U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420466455.1，技术领域涉及：H01L23/373；该实用新型一种基于金氧半场效晶体管的功率模块是由付笑宇;黄臻嵘设计研发完成，并于2024-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于金氧半场效晶体管的功率模块在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种基于金氧半场效晶体管的功率模块，应用于半导体器件领域，其中绝缘导热结构包括绝缘导热片和设置在绝缘导热片两侧表面的导热胶，绝缘导热结构的热阻小于印刷电路板的热阻，位于绝缘导热片一侧的导热胶与散热结构贴合，位于绝缘导热片另一侧的导热胶与金氧半场效晶体管的顶部贴合，金氧半场效晶体管通过引脚与印刷电路板连接。本实用新型采用顶部散热封装的金氧半场效晶体管，将金氧半场效晶体管的顶部散热区域沿背向金氧半场效晶体管的方向依次贴合设置导热胶、绝缘导热片、导热胶和散热结构，以将金氧半场效晶体管产生的热量传导至散热结构进行散热，减小了金氧半场效晶体管导热路径的热阻，同时保证了导热结构的绝缘性。
本实用新型一种基于金氧半场效晶体管的功率模块在权利要求书中公布了：1.一种基于金氧半场效晶体管的功率模块，其特征在于，包括：顶部散热封装的金氧半场效晶体管、印刷电路板、散热结构和绝缘导热结构；所述绝缘导热结构包括绝缘导热片和设置在所述绝缘导热片两侧表面的导热胶；所述绝缘导热结构的热阻小于所述印刷电路板的热阻；位于所述绝缘导热片一侧的导热胶与所述散热结构贴合，位于所述绝缘导热片另一侧的导热胶与所述金氧半场效晶体管的顶部贴合；所述金氧半场效晶体管通过引脚与所述印刷电路板连接。
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