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龙图腾网恭喜深圳市宇阳科技发展有限公司申请的专利陶瓷电容装板装置及陶瓷电容回流焊装板方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116153664B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310209932.6，技术领域涉及：H01G4/30；该发明授权陶瓷电容装板装置及陶瓷电容回流焊装板方法是由施蕾;高伟清;敬文平;杨俊;韩玮;邓国平设计研发完成，并于2023-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本陶瓷电容装板装置及陶瓷电容回流焊装板方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种陶瓷电容装板装置，包括固定板及导入盒，固定板上设有至少一个容置区域，容置区域开设有多个容置孔；导入盒包括相互连通的第一盒体及第二盒体，第一盒体的底板设有至少一个导入区域，导入区域与容置区域相对应，且每一导入区域贯穿地开设有与一容置区域上的容置孔相对应的导入孔，导入孔的孔径大于容置孔的孔径，且导入孔的孔径小于陶瓷电容的端面的对角线长的两倍。通过将陶瓷电容倒入导入盒内，不需要控制数量，且不会洒落到PCB板上，通过摇晃PCB板和导入盒即可快速将陶瓷电容摇入导入孔内，多余的陶瓷电容留置于导入盒直接实现回收，不需要清理PCB板，节约大量时间。本发明还公开一种陶瓷电容回流焊装板方法。

本发明授权陶瓷电容装板装置及陶瓷电容回流焊装板方法在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷电容装板装置，其特征在于，包括：固定板，所述固定板上设有至少一个容置区域，所述容置区域开设有多个容置孔；导入盒，其包括底板及连接于所述底板的四个侧板，四个所述侧板依次连接围成框体，所述导入盒的前半部分形成第一盒体，所述导入盒的后半部分形成第二盒体，所述第一盒体及所述第二盒体相互连通，所述第一盒体的底板设有至少一个导入区域，所述导入区域与所述容置区域相对应，且每一所述导入区域贯穿地开设有与一所述容置区域上的容置孔相对应的导入孔，所述导入孔的孔径大于所述容置孔的孔径，且所述导入孔的孔径小于陶瓷电容的端面的对角线长的两倍；所述导入盒还设有一顶板，所述顶板连接于各所述侧板的顶部，并且所述顶板盖住所述第二盒体的上方，而使所述第一盒体的上方形成开口；盖板，所述盖板安装于所述固定板上，且所述盖板能覆盖各所述容置区域，锁定所述盖板和所述固定板以固定导入所述容置孔内的陶瓷电容。

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