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龙图腾网恭喜长鑫存储技术有限公司申请的专利半导体器件测量数据的处理方法、处理系统及计算机设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114003597B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010667779.8，技术领域涉及：G06F16/22；该发明授权半导体器件测量数据的处理方法、处理系统及计算机设备是由管海波设计研发完成，并于2020-07-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体器件测量数据的处理方法、处理系统及计算机设备在说明书摘要公布了：本发明涉及一种半导体器件测量数据的处理方法、处理系统及计算机设备。上述处理方法，应用于处理服务器，包括建立所述处理服务器与量测机台服务器之间的数据传输；获取所述量测机台服务器上的量测数据文件；将所述量测数据文件转换成预设报表，并将所述预设报表存储在所述处理服务器的数据库中。本申请通过将量测数据文件转换成预设报表，并将所述预设报表存储处理服务器的数据库中，工程师在需要时调用查看处理服务器数据库中的预设报表即可，避免了工程师查看不同量测机台提供的量测报告时，因量测报告差异较大或量测报告不满足量测结果分析的要求，需要花费时间处理量测数据的问题。

本发明授权半导体器件测量数据的处理方法、处理系统及计算机设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件测量数据的处理方法，应用于处理服务器，包括：建立所述处理服务器与量测机台服务器之间的数据传输；获取所述量测机台服务器上的量测数据文件，所述量测数据文件包括芯片坐标数据文件；将所述量测数据文件转换成预设报表，并将所述预设报表存储在所述处理服务器的数据库中，所述预设报表包括曝光坐标报表；其中，所述将所述量测数据文件转换成预设报表的步骤包括获取目标晶圆上各个目标芯片组的曝光坐标数据，所述获取目标晶圆上各个目标芯片组的曝光坐标数据的步骤包括：获取所述目标晶圆上各个目标芯片的芯片坐标数据，所述芯片坐标数据包括X芯片坐标值、Y芯片坐标值和芯片特征尺寸值；以A行、B列所述目标芯片作为一个目标芯片组；对所述X芯片坐标值与1的和除以A后以ceil函数取值再减去1，作为所述X芯片坐标值对应的X曝光坐标值；对所述Y芯片坐标值与1的和除以B后以所述ceil函数取值再减去1，作为所述Y芯片坐标值对应的Y曝光坐标值；对X曝光坐标值和Y曝光坐标值均相同的目标芯片的特征尺寸值取平均值，作为与所述X曝光坐标值和所述Y曝光坐标值对应的芯片组特征尺寸值。

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