恭喜内蒙古鑫华半导体科技有限公司高国翔获国家专利权
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龙图腾网恭喜内蒙古鑫华半导体科技有限公司申请的专利多晶硅干燥系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222733266U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520178695.6，技术领域涉及：F26B15/18；该实用新型多晶硅干燥系统是由高国翔;吴鹏;姜浩;赵春梅;温永偲;单顺林设计研发完成，并于2025-02-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本多晶硅干燥系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种多晶硅干燥系统，涉及半导体制造领域。多晶硅干燥系统包括输送装置、承载容器、干燥装置和冷却装置，输送装置包括输送件和驱动件，承载容器用于承载多晶硅料，驱动件与输送件传动连接且用于驱动输送件动作以输送承载容器。通过在多晶硅干燥系统中设置输送装置，以将承载有多晶硅料的承载容器依次输送至干燥装置和冷却装置，以对多晶硅料依次进行干燥操作和冷却操作，以去除多晶硅料上的水汽并降低多晶硅料的温度，输送装置结构简单、操作方便，可以提高生产自动化程度，提高工作效率，并且，冷却装置可以对多晶硅料快速降温，以便于对干燥后的多晶硅料快速进行包装，可以提高生产节拍。
本实用新型多晶硅干燥系统在权利要求书中公布了：1.一种多晶硅干燥系统，其特征在于，包括：输送装置1和承载容器2，所述输送装置1包括输送件11和驱动件，所述承载容器2用于承载多晶硅料6且放置于所述输送件11，所述驱动件与所述输送件11传动连接且用于驱动所述输送件11动作以输送所述承载容器2；干燥装置3和冷却装置4，沿所述输送件11的输送方向，所述干燥装置3与所述冷却装置4排布设置，所述干燥装置3用于干燥所述承载容器2承载的多晶硅料6，所述冷却装置4用于冷却所述承载容器2承载的多晶硅料6；真空泵5，沿所述输送件11的输送方向，所述真空泵5、所述干燥装置3、所述冷却装置4排布设置，所述真空泵5用于将所述承载容器2抽真空。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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