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龙图腾网恭喜浙江中钻新材料科技有限公司申请的专利具有平坦化尖端的CMP研磨垫修整器小锭自动精密布钻设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119427209B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510033038.7，技术领域涉及：B24B53/017；该发明授权具有平坦化尖端的CMP研磨垫修整器小锭自动精密布钻设备是由黎国标;黎曜尔;郑志兴设计研发完成，并于2025-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有平坦化尖端的CMP研磨垫修整器小锭自动精密布钻设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有平坦化尖端的CMP研磨垫修整器小锭自动精密布钻设备，包括机架、布钻机构、移料机构和托盘；所述机架的台面上设有用于放置托盘的托盘定位台；所述布钻机构和移料机构设于台面上；所述托盘上以阵列形式设有用于放置小锭的容置槽；使用时，将装载有经预处理的小锭的托盘放置于托盘定位台上，由布钻机构对小锭进行自动化布钻操作，大幅提高了布钻效率，为CMP研磨垫修整器产品的商业化提供了有利条件；而且布钻机构采用特定的构造，布钻完成后，小锭表面的钻石颗粒以单层形式均匀排列，钻石颗粒的尖端高度具有一致性好的优点，使得CMP研磨垫修整器具有较强的修整能力，且不易对CMP研磨垫造成损伤。

本发明授权具有平坦化尖端的CMP研磨垫修整器小锭自动精密布钻设备在权利要求书中公布了：1.具有平坦化尖端的CMP研磨垫修整器小锭自动精密布钻设备，其特征在于：包括机架（1）、布钻机构（3）、移料机构（4）和托盘（5）；所述布钻机构（3）和移料机构（4）设于机架（1）的台面上；所述托盘（5）上以阵列形式设有用于放置小锭的容置槽（501），所述机架（1）的台面上设有用于放置托盘（5）的托盘定位台（11）；所述布钻机构（3）包括小锭放置平台（31）、钻石盒（35），以及小锭翻转装置和钻石盒倒置装置；所述小锭放置平台（31）上具有用于放置小锭的定位槽，所述钻石盒（35）顶部具有布钻口，所述布钻口处设有网板（351），所述网板（351）上设有网孔阵列，且网孔的尺寸与钻石颗粒的大小相适配，只能允许一个钻石颗粒穿过；所述小锭翻转装置设于小锭放置平台（31）和钻石盒（35）之间，能够从小锭放置平台（31）的定位槽中抓取小锭，将其翻面并放入钻石盒（35）的布钻口中，使小锭通过预先覆于其表面的胶粘剂粘附于网板（351）上，且能够在布钻完成后，从钻石盒（35）的布钻口中抓取小锭，将其翻面放回小锭放置平台（31）的定位槽中；所述钻石盒（35）设于钻石盒倒置装置上，所述钻石盒倒置装置能够驱动钻石盒（35）旋转至倒置状态，使钻石盒（35）中的钻石颗粒在重力作用下从网板（351）的网孔落入小锭的布钻面上，并在胶粘剂的作用下粘附于小锭表面；所述移料机构（4）能够在托盘定位台（11）上的托盘（5）和布钻机构（3）的小锭放置平台（31）之间搬运小锭。

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