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龙图腾网恭喜鹤山市世安电子科技有限公司申请的专利塞孔油墨性能测试方法及PCB板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115219878B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210703657.9，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权塞孔油墨性能测试方法及PCB板是由李奕扬;陈亦斌;方鸿昌;黄燕梅设计研发完成，并于2022-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本塞孔油墨性能测试方法及PCB板在说明书摘要公布了：本发明提供一种塞孔油墨性能测试方法及PCB板，塞孔油墨性能测试方法包括：将PCB板按照预设行列条件进行划分，得到样本测试板；对样本测试板进行区分处理，得到样本模块；将耐高压测试模块进行阻焊并加工，对加工后的耐高压测试模块进行测量，得到PCB板的耐高压值、介电常数和绝缘阻值；对塞孔测试模块进行钻孔并固化，得到PCB板的塞孔能力区间；对上锡测试模块进行显影处理以及喷锡处理，得到PCB板的解像情况参数和上锡情况参数；对显影冲孔测试模块设计预设孔径的沉铜孔和非沉铜孔，对沉铜孔和非沉铜孔进行显影处理，得到PCB板的显影冲孔能力范围。在本发明实施例中，能够全面对线路板的塞孔油墨性能进行测试，简化测试过程，节省测试成本和资源。

本发明授权塞孔油墨性能测试方法及PCB板在权利要求书中公布了：1.一种塞孔油墨性能测试方法，其特征在于，包括：将PCB板按照预设行列条件进行划分，得到样本测试板；对所述样本测试板进行区分处理，得到样本模块，其中，所述样本模块包括耐高压测试模块、塞孔测试模块、上锡测试模块和显影冲孔测试模块；将所述耐高压测试模块进行阻焊，并对阻焊后的所述耐高压测试模块进行加工，对加工后的所述耐高压测试模块进行测量，得到所述PCB板的耐高压值、介电常数和绝缘阻值；对所述塞孔测试模块进行钻孔，并对钻孔后的所述塞孔测试模块进行固化，得到所述PCB板的塞孔能力区间；对所述上锡测试模块进行显影处理以及喷锡处理，并对处理后的所述上锡测试模块进行固化处理，得到所述PCB板的解像情况参数和上锡情况参数；对所述显影冲孔测试模块设计预设孔径的沉铜孔和非沉铜孔，对所述沉铜孔和所述非沉铜孔进行显影处理，得到所述PCB板的显影冲孔能力范围；所述样本模块还包括负离子迁徙模块，其中，所述负离子迁徙模块设置有多条交错疏形线；所述塞孔油墨性能测试方法还包括：对所述交错疏形线进行阻焊处理，得到处理结果；在对所述负离子迁徙模块通电的情况下，对所述交错疏形线进行测试，观察测试后的所述PCB板的负离子迁徙状态和阻焊颜色状态。

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