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龙图腾网恭喜广东乐心医疗电子股份有限公司申请的专利裸片IC的封装方法和系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114818588B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210501617.6，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权裸片IC的封装方法和系统是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2022-05-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本裸片IC的封装方法和系统在说明书摘要公布了：本发明提供了一种裸片IC的封装方法和系统，包括：获取待封装IC的参数信息；参数信息包括待封装IC的尺寸和对应邦定压焊点位置；根据待封装IC的参数信息，确定待封装IC的封装模拟方案；封装模拟方案包括待封装IC邦定压焊点和对应PCB引脚邦线模拟方案；基于预设的封装要求对封装模拟方案进行验证和调整，直至满足封装要求，得到验证后的封装模拟方案；基于验证后的封装模拟方案对待封装IC进行封装。该方案中，在对待封装的裸片IC封装之前，预先设计待封装IC邦定压焊点和对应PCB引脚邦线模拟方案，在验证模拟方案满足封装要求的情况下，再进行正式封装，可以降低封装改版风险，缓解因设计改版导致的项目开发周期延长的问题。

本发明授权裸片IC的封装方法和系统在权利要求书中公布了：1.一种裸片IC的封装方法，其特征在于，包括：获取待封装IC的参数信息；所述参数信息包括所述待封装IC的尺寸和对应的邦定压焊点位置；根据所述待封装IC的参数信息，确定所述待封装IC的封装模拟方案；所述封装模拟方案包括所述待封装IC的邦定压焊点和对应PCB引脚的邦线模拟方案；基于预设的封装要求对所述封装模拟方案进行验证和调整，直至满足所述封装要求，得到验证后的封装模拟方案；基于所述验证后的封装模拟方案对所述待封装IC进行封装；根据所述待封装IC的参数信息，确定所述待封装IC的封装模拟方案的步骤，包括：根据所述邦定压焊点位置，计算相邻邦定压焊点对应邦线的最小夹角；根据所述最小夹角计算所述PCB引脚环绕圆圈所需PCB引脚个数，并计算所述相邻邦定压焊点对应邦线的平均夹角；其中，所述PCB引脚环绕圆圈为所述PCB引脚以所述待封装IC的物理中心为圆心均衡环绕形成；确定所述PCB引脚环绕圆圈的参考引脚的位置，通过所述参考引脚的位置计算所述PCB引脚环绕圆圈的环绕半径；根据所述PCB引脚个数、所述平均夹角和所述环绕半径，确定所述PCB引脚的邦线模拟方案；确定所述PCB引脚环绕圆圈的参考引脚的位置，通过所述参考引脚的位置计算所述PCB引脚环绕圆圈的环绕半径的步骤，包括：将拥有邦定压焊点最多的边上的，横坐标和或纵坐标为0的邦定压焊点确定为参考引脚；将所述参考引脚的中点到所述待封装IC的中点的距离确定为所述PCB引脚环绕圆圈的环绕半径；根据所述PCB引脚个数，将所述PCB引脚以所述待封装IC的物理中心为圆心均衡环绕排布；其中，相邻PCB引脚之间保持预设引脚安全距离；以所述圆心到每个所述参考引脚的内边缘的距离为半径画内圆；根据下式计算所述PCB引脚环绕圆圈的环绕半径： 其中，r为所述PCB引脚环绕圆圈的环绕半径，r内为所述内圆的半径，w引为所述PCB引脚的宽度，l引为所述PCB引脚的长度，l预为所述预设引脚安全距离，n为所述PCB引脚个数。

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