恭喜大金工业株式会社迎弘文获国家专利权
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龙图腾网恭喜大金工业株式会社申请的专利电路基板用树脂组合物、电路基板用成型体、电路基板用层积体和电路基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114026170B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080045880.8，技术领域涉及：C08L27/18；该发明授权电路基板用树脂组合物、电路基板用成型体、电路基板用层积体和电路基板是由迎弘文;小森洋和;小森政二;河野英树;仲上绫音设计研发完成，并于2020-07-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路基板用树脂组合物、电路基板用成型体、电路基板用层积体和电路基板在说明书摘要公布了：提供一种低介电特性和散热性优异的电路基板用树脂组合物等。一种电路基板用树脂组合物，其包含可熔融加工的氟树脂以及氮化硼颗粒。
本发明授权电路基板用树脂组合物、电路基板用成型体、电路基板用层积体和电路基板在权利要求书中公布了：1.一种电路基板，其是由包含可熔融加工的氟树脂、以及氮化硼颗粒的树脂组合物而得到的，其中，所述氮化硼颗粒的含量相对于所述树脂组合物为38质量％～65质量％，对于所述氮化硼颗粒而言，粒径为24.6μm～29.4μm的颗粒的比例b相对于粒径为14.6μm～20.6μm的颗粒的比例a的比、亦即ba为1.0以上，所述比例a为0.01％以上5.0％以下，所述比例b为0.1％以上10.0％以下，90％粒径亦即D90为9.0μm以下。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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