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龙图腾网恭喜苏州华博电子科技有限公司申请的专利一种陶瓷基电路板加工设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119188495B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411675720.8，技术领域涉及：B24B9/06；该发明授权一种陶瓷基电路板加工设备是由陈洋设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种陶瓷基电路板加工设备在说明书摘要公布了：本发明涉及磨削机床技术领域，具体公开了一种陶瓷基电路板加工设备，吸附机构包括呈行列状紧邻布置的多个吸附件，吸附件在竖向上可滑动并用于吸附陶瓷基电路板，第一磨削机构包括与行缝一一对应的推进单元，推进单元包括推进件、砂轮和直线驱动器，推进件能够沿吸附件的行向移动，砂轮安装在推进件上，用于对陶瓷基电路板的行边缘进行磨削，直线驱动器用于驱动推进件滑动；第二磨削机构与第一磨削机构结构相同且正交设置，第二磨削机构的砂轮用于对陶瓷基电路板的列边缘进行磨削。本发明的陶瓷基电路板加工设备，第一磨削机构和第二磨削机构利用行列磨削的方式，提升了磨削效率，且对方形、矩形的陶瓷基电路板的适应性更佳。

本发明授权一种陶瓷基电路板加工设备在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷基电路板加工设备，包括机床（1）和凸出于机床（1）上方的安装框架（2），安装框架（2）内形成安装腔（21），其特征在于，还包括吸附机构、第一磨削机构（8）和第二磨削机构（9），吸附机构设于安装腔（21）内，其包括呈行列状紧邻布置的多个吸附件（31），吸附件（31）在竖向上可滑动并用于吸附陶瓷基电路板（101），陶瓷基电路板（101）在吸附件（31）行向上的边缘设为行边缘，陶瓷基电路板（101）在吸附件（31）列向上的边缘设为列边缘；相邻两行吸附件（31）之间形成行缝（311），第一磨削机构（8）包括与行缝（311）一一对应的推进单元（81），推进单元（81）包括推进件（811）、砂轮（812）和直线驱动器（813），推进件（811）能够沿吸附件（31）的行向移动，砂轮（812）安装在推进件（811）上，用于对陶瓷基电路板（101）的行边缘进行磨削，直线驱动器（813）用于驱动推进件（811）滑动；第二磨削机构（9）与第一磨削机构（8）结构相同且正交设置，第二磨削机构（9）的砂轮（812）用于对陶瓷基电路板（101）的列边缘进行磨削；所述安装框架（2）内形成位于所述安装腔（21）下方并能够外接负压抽吸设备的负压腔（22），所述吸附件（31）的内部形成中空结构，底部通过弹性伸缩管（32）与所述负压腔（22）连通，顶部设有用于负压吸附所述陶瓷基电路板（101）的吸附口（313）；陶瓷基电路板加工设备还包括第一下压机构（6），所述第一下压机构（6）包括卡持件（61）和驱动件（62），所述卡持件（61）与所述弹性伸缩管（32）的行数相等并卡持在对应行的弹性伸缩管（32）上，所述驱动件（62）设于所述安装框架（2）上并用于驱动多个所述卡持件（61）错位下移，以使部分卡持件（61）下移时，保留单个卡持件（61）在原位；所述驱动件（62）包括升降台（621）和滑座（622），卡持件（61）的至少一端凸出于安装框架（2）的外侧并形成凸出部（611），升降台（621）竖直滑动安装于安装框架（2）的外侧，升降台（621）上弹性滑动连接有与凸出部（611）一一对应的下压件（623），下压件（623）用于在下移时下压相应凸出部（611），安装框架（2）设有控制升降台（621）滑动的升降装置（624）；滑座（622）沿弹性伸缩管（32）的列向滑动安装于升降台（621），滑座（622）与下压件（623）之间设置有楔形结构，所述楔形结构用于当滑座（622）滑动至下压件（623）位置时，迫使下压件（623）缩回；升降台（621）设有驱动滑座（622）滑动的直线驱动装置（625）。

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