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龙图腾网恭喜开芯半导体(深圳)有限公司申请的专利一种芯片开封的定位方法及定位装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119208233B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411468222.6，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种芯片开封的定位方法及定位装置是由孙小波设计研发完成，并于2024-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片开封的定位方法及定位装置在说明书摘要公布了：本发明适用于图像识别的技术领域，提供了一种芯片开封的定位方法及定位装置，所述芯片开封的定位方法包括：采集置物台上待开封芯片图像；根据所述置物台对应的预设像素值范围，在所述待开封芯片图像中提多个待识别像素点；基于每个当前待识别像素点周围的其他待识别像素点数量和背景像素点数量，筛选初始对角点；根据所述对角点的分布特征，在多个初始对角点中筛选目标对角点；根据目标对角点，校准开封起始点定位；开封起始点定位用于控制激光模块或等离子模块移动至该点，并基于预设轨迹执行芯片开封操作。本发明还公开了一种芯片开封的定位装置、终端设备和计算机可读存储介质，提高了芯片开封起始点定位的精度，进而提高芯片开封的质量。

本发明授权一种芯片开封的定位方法及定位装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片开封的定位方法，其特征在于，所述芯片开封的定位方法包括：采集置物台上待开封芯片图像；根据所述置物台对应的预设像素值范围，在所述待开封芯片图像中剔除所述预设像素值范围对应的背景像素点，得到多个待识别像素点；提取当前待识别像素点周围的多个相邻像素点，构成像素区域；其中，所述当前待识别像素点处于多个所述相邻像素点中心；若所述像素区域中所述背景像素点的数量大于其他待识别像素点数量，则将所述当前待识别像素点作为初始对角点；其中，对角点是指矩形芯片的四个顶点；在多个所述初始对角点中，筛选连续对角点集合；其中，所述连续对角点集合中的每个初始对角点与其他初始对角点存在相邻关系；统计所述连续对角点集合中的初始对角点数量；将所述初始对角点数量进行排序，将前4个所述初始对角点数量对应的连续对角点集合，作为角点区域；根据所述角点区域中每个初始对角点对应的像素区域中背景像素点数量以及当前位置特征，确定每个角点区域中的目标对角点；根据所述目标对角点，校准开封起始点定位；所述开封起始点定位用于控制激光模块或等离子模块移动至目标对角点，并基于预设轨迹执行芯片开封操作。

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