江苏鼎茂半导体有限公司芮雯雯获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏鼎茂半导体有限公司申请的专利一种封装预焊治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222779059U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421608912.2，技术领域涉及：B23K37/04；该实用新型一种封装预焊治具是由芮雯雯设计研发完成，并于2024-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装预焊治具在说明书摘要公布了：本申请涉及一种封装预焊治具，包括本体，所述本体上设置有管壳安装部，用于固定待封装产品的管壳；盖板安装槽，用于固定待封装产品的盖板；夹持槽，用于容夹持装置穿过，将固定好的管壳和固定好的盖板取出；所述管壳安装部在第一方向上距离所述本体的距离大于所述盖板安装槽在所述第一方向上距离所述本体的距离，所述夹持槽在沿与所述第一方向相交的第二方向上分别将所述管壳安装部和所述盖板安装槽分成2个部分，本申请在将管壳和盖板定位过程中无需操作人员目视对位调整距离，提升了对位的精度，提高了效率和产品良品率。
本实用新型一种封装预焊治具在权利要求书中公布了：1.一种封装预焊治具，包括本体，其特征在于，所述本体上设置有：管壳安装部：用于固定待封装产品的管壳；盖板安装槽：用于固定待封装产品的盖板；夹持槽：用于容夹持装置穿过，将固定好的管壳和固定好的盖板取出；所述管壳安装部在第一方向上距离所述本体的距离大于所述盖板安装槽在所述第一方向上距离所述本体的距离，所述夹持槽在沿与所述第一方向相交的第二方向上分别将所述管壳安装部和所述盖板安装槽分成2个部分。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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