信利半导体有限公司蔡培获国家专利权
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龙图腾网获悉信利半导体有限公司申请的专利一种盖板双面粘结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222781556U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421432817.1，技术领域涉及：C09J7/40；该实用新型一种盖板双面粘结构是由蔡培;李维强设计研发完成，并于2024-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种盖板双面粘结构在说明书摘要公布了：本实用新型实施例属于双面粘技术领域。本实用新型还涉及一种盖板双面粘结构，包括：双面粘主体，所述双面粘主体上开设有视区开口以及位于视区开口一侧的半透图标开口，所述双面粘主体上贴附有离型膜主体，所述离型膜主体上开设有视区开口相适配的离型膜开口，且离型膜主体覆盖半透图标开口。本申请通过仅在离型膜主体上开设离型膜开口的方式，使得离型膜主体与半透图标开口对应的部分不开口，进而使得离型膜主体对半透图标的区域进行直接防护，从而在半透图标部分无需额外加贴保护膜，这一设计不仅节约了保护膜物料，减少了物料成本，而且简化了装配工序，提高了装配效率。
本实用新型一种盖板双面粘结构在权利要求书中公布了：1.一种盖板双面粘结构，其特征在于，包括：双面粘主体（1），所述双面粘主体（1）上开设有视区开口（101）以及位于视区开口（101）一侧的半透图标开口（102），所述双面粘主体（1）上贴附有离型膜主体（2），所述离型膜主体（2）上开设有视区开口（101）相适配的离型膜开口（201），且离型膜主体（2）覆盖半透图标开口（102）。
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