恭喜珠海市硅酷科技有限公司汤毅韬获国家专利权
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龙图腾网恭喜珠海市硅酷科技有限公司申请的专利一种温度可控的芯片顶出装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222785263U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421280210.6，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种温度可控的芯片顶出装置是由汤毅韬;高翔;田泽均;李博洋;余飞设计研发完成，并于2024-06-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种温度可控的芯片顶出装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种温度可控的芯片顶出装置，所述装置包括底座、顶针座和顶针头，所述底座上依次设有顶针座和顶针头，所述底座上设有音圈电机，所述顶针座内设顶针推头，所述音圈电机的动子通过顶针推动块连接顶针推头，通过闭环温度控制实现对顶针头表面的精确控温，来降低晶圆膜的粘性，以应对芯片较薄且膜粘性较高的芯片取料场景。
本实用新型一种温度可控的芯片顶出装置在权利要求书中公布了：1.一种温度可控的芯片顶出装置，其特征在于：所述装置包括底座、顶针座和顶针头；所述底座上依次设有顶针座和顶针头；所述底座上设有音圈电机，所述顶针座内设顶针推头；所述音圈电机的动子通过顶针推动块连接顶针推头；所述顶针头包括轴、顶针执行座、顶针中端和顶针帽；所述顶针执行座上依次设有顶针中端和顶针帽；所述轴设置在顶针执行座、顶针中端和顶针帽的空腔内；所述顶针中端内设有弹簧适配器，所述轴套设在弹簧适配器内；所述轴下端设有顶针轴架，所述顶针轴架的直径大于顶针执行座下端的孔洞的大小；所述轴在弹簧适配器和顶针轴架之间套设有弹簧；所述顶针帽内设有顶板座，所述顶板座上设有顶针顶板，所述顶针顶板上设有顶针；所述顶针帽上表面设有顶针伸出孔和真空吸附孔；所述装置上还设有加热装置和真空吸附结构。
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