恭喜中国人民解放军国防科技大学;湖南天羿领航科技有限公司肖定邦获国家专利权
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龙图腾网恭喜中国人民解放军国防科技大学;湖南天羿领航科技有限公司申请的专利MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114105085B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111410997.4，技术领域涉及：B81B7/02；该发明授权MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法是由肖定邦;侯占强;吴学忠;邝云斌;虢晓双;王北镇;张勇猛;李青松;席翔;蹇敦想;马成虎;谢钟鸣设计研发完成，并于2021-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法，包括外围支撑框架和应力隔离质量块，所述外围支撑框架内设置有支撑悬板，所述支撑悬板与外围支撑框架连接且外围支撑框架与支撑悬板在同一平面上，应力隔离质量块设置在所述支撑悬板的上表面上，所述外围支撑框架和应力隔离质量块上分别设有用于与MEMS传感器芯片或封装基座相连的多个贴片凸起。本发明能够有效隔离贴片应力或焊接应力影响，并且可兼容集成电路加工工艺、降低传感器芯片贴片应力、体积小、加工成本低、可批量加工等特点，可广泛应用于MEMS陀螺仪和加速度计等惯性传感器芯片集成封装。
本发明授权MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法在权利要求书中公布了：1.MEMS传感器芯片封装结构，其特征在于：包括外围支撑框架和应力隔离质量块，所述外围支撑框架内设置有支撑悬板，所述支撑悬板与外围支撑框架连接且外围支撑框架与支撑悬板在同一平面上，应力隔离质量块设置在所述支撑悬板的上表面上，所述外围支撑框架和应力隔离质量块上分别设有用于与MEMS传感器芯片或封装基座相连的多个贴片凸起；所述支撑悬板、外围支撑框架、应力隔离质量块均为对称结构且三者的对称轴重合；所述外围支撑框架为方形框架，应力隔离质量块为方形，支撑悬板为方形，支撑悬板的一侧边与外围支撑框架相连，支撑悬板的其他侧边与外围支撑框架之间形成贯通的U形缝隙，且U形缝隙各个位置处的缝隙宽度相等。
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