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龙图腾网恭喜三星电子株式会社申请的专利包括内插件的半导体封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110783309B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910455124.1，技术领域涉及：H01L23/535；该发明授权包括内插件的半导体封装件是由金钟润;李锡贤设计研发完成，并于2019-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本包括内插件的半导体封装件在说明书摘要公布了：提供了一种包括内插件的半导体封装件。半导体封装件包括：封装件基底基板；设置在封装件基底基板上并且包括多个下再分布线图案的下再分布线结构；分别位于多个下再分布线图案的至少一部分上的多个第一连接柱状物；位于下再分布线结构上并且彼此间隔开的至少一个内插件，每个内插件包括多个连接布线图案以及分别位于多个连接布线图案的一部分上的彼此间隔开的多个第二连接柱状物；位于至少一个内插件和多个第一连接柱状物上并且包括分别连接到多个第一连接柱状物和多个第二连接柱状物的多个上再分布线图案的上再分布线结构；以及彼此间隔开地附接到上再分布线结构上的至少两个半导体芯片。

本发明授权包括内插件的半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，包括：下再分布线结构，所述下再分布线结构包括多个下绝缘层和分别位于所述多个下绝缘层的顶表面和底表面中的至少一个上的多个下再分布线图案；多个第一连接柱状物，所述多个第一连接柱状物分别位于所述多个下再分布线图案中的至少一部分下再分布线图案上；内插件，所述内插件位于所述下再分布线结构上并且与所述多个第一连接柱状物间隔开，并且包括内插基板、位于所述内插基板的顶表面上的多个连接布线图案以及分别位于所述多个连接布线图案中的至少一部分连接布线图案上的多个第二连接柱状物；上再分布线结构，所述上再分布线结构包括至少一个上绝缘层和位于所述至少一个上绝缘层的顶表面或底表面上并分别连接到所述多个第一连接柱状物和所述多个第二连接柱状物的多个上再分布线图案；以及至少两个半导体芯片，所述至少两个半导体芯片位于所述上再分布线结构上，所述至少两个半导体芯片彼此间隔开地电连接到所述多个上再分布线图案，其中，所述多个第一连接柱状物的底表面所在的水平面低于所述内插件的底表面。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。