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龙图腾网恭喜深圳市芯海微电子有限公司申请的专利一种存储芯片3D堆叠封装结构及其封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119650530B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510161735.0，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种存储芯片3D堆叠封装结构及其封装工艺是由阳坚;胡志东;李鹏程;赵志勇设计研发完成，并于2025-02-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种存储芯片3D堆叠封装结构及其封装工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种存储芯片3D碓叠封装结构及其封装工艺，涉及半导体领域。一种存储芯片3D碓叠封装结构及其封装工艺，包括DBC基板以及集成在DBC基板上集成电路芯片，所述集成电路芯片堆叠设置，还包括安装于DBC基板外侧的封装结构；所述封装结构包括：封装壳体，所述封装壳体罩合在DBC基板外侧；各个所述集成电路芯片的外壁均安装有一组散热片，每组所述散热片均设有多个，呈竖向阵列分布；每组所述散热片的拐角处均开设有插槽，所述插槽的内壁插接有导热插块，同一组的各个散热片通过导热插块串联；本发明通过散热片将集成电路芯片的积热导出，再由导热插块传导至聚热架，然后由聚热架汇聚至散热板导出，便于外部气体与之换热对其进行散热。

本发明授权一种存储芯片3D堆叠封装结构及其封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种存储芯片3D堆叠封装结构，包括DBC基板（2）以及集成在DBC基板（2）上集成电路芯片（3），所述集成电路芯片（3）堆叠设置，其特征在于，还包括安装于DBC基板（2）外侧的封装结构；所述封装结构包括：封装壳体，所述封装壳体罩合在DBC基板（2）外侧；各个所述集成电路芯片（3）的外壁均安装有一组散热片（305），每组所述散热片（305）均设有多个，呈竖向阵列分布；每组所述散热片（305）的拐角处均开设有插槽（501），所述插槽（501）的内壁插接有导热插块（502），同一组的各个散热片（305）通过导热插块（502）串联；各个所述导热插块（502）的顶端均连接有聚热架（503），所述聚热架（503）的顶端固定连接有散热板（504），所述散热板（504）安装于封装壳体顶面；当堆叠设置的集成电路芯片（3）在使用过程中产生的热量传导至各个集成电路芯片（3）外侧连接的散热片（305），再由导热插块（502）汇聚在聚热架（503）、散热板（504）上进行散热。

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