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龙图腾网恭喜武汉市三选科技有限公司申请的专利一种高可靠性单组份底部填充胶、其制备方法和倒装芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119529723B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510104065.9，技术领域涉及：C09J163/00；该发明授权一种高可靠性单组份底部填充胶、其制备方法和倒装芯片是由伍得;曹东萍;廖述杭;苏峻兴设计研发完成，并于2025-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高可靠性单组份底部填充胶、其制备方法和倒装芯片在说明书摘要公布了：本发明提供了一种高可靠性单组份底部填充胶、其制备方法和倒装芯片，底部填充胶以质量百分比计包括以下组分：球形二氧化硅50%～60%，环氧树脂28%～32%，改性聚醚胺固化剂13%～17%，碳黑0.1%～0.2%，硅烷偶联剂0.3%～0.5%，附着力促进剂0.2%～0.4%；环氧树脂由双酚A环氧树脂和第一环氧树脂组成，第一环氧树脂的型号为NANOPOX®E500或NANOPOX®E470。本发明通过调节第一环氧树脂、双酚A环氧树脂和改性聚醚胺固化剂之间的比例，来控制底部填充胶的热膨胀系数和储能模量，以保证底部填充胶长期在高低温环境下仍然与芯片接触紧密，提高芯片封装的可靠性。

本发明授权一种高可靠性单组份底部填充胶、其制备方法和倒装芯片在权利要求书中公布了：1.一种高可靠性单组份底部填充胶，其特征在于，所述底部填充胶以质量百分比计包括以下组分：球形二氧化硅50%～60%，环氧树脂28%～32%，改性聚醚胺固化剂13%～17%，碳黑0.1%～0.2%，硅烷偶联剂0.3%～0.5%，附着力促进剂0.2%～0.4%；所述环氧树脂由双酚A环氧树脂和第一环氧树脂组成，所述第一环氧树脂的型号为NANOPOX®E500或NANOPOX®E470；所述双酚A环氧树脂的质量百分比为15%～16%，所述第一环氧树脂的质量百分比为14%～15%；所述改性聚醚胺固化剂通过如下方式制作而成：对聚醚胺进行加热搅拌，搅拌均匀后，向所述聚醚胺中逐滴加入丙烯酸异辛酯，所述聚醚胺与所述丙烯酸异辛酯的摩尔比为1:1，继续反应，得到改性聚醚胺固化剂；所述改性聚醚胺固化剂的结构式为： 。

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