欣旺达电子股份有限公司刘国福获国家专利权
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龙图腾网获悉欣旺达电子股份有限公司申请的专利电路板组件、电池模块和电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222814646U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420761303.4，技术领域涉及：H05K1/18；该实用新型电路板组件、电池模块和电子设备是由刘国福;武家超;刘仕臻;李葆佳设计研发完成，并于2024-04-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板组件、电池模块和电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种电路板组件、电池模块和电子设备，所公开的电路板组件包括电路板、电子元器件和塑封部，其中，所述电子元器件包括器件本体和连接端子，所述器件本体的相对的两个端部均设有所述连接端子，位于所述器件本体的相对的两个端部的所述连接端子均位于所述器件本体的同一侧，所述连接端子的背离所述器件本体的一侧与所述电路板电连接，所述塑封部包覆所述电子元器件，且与所述电路板连接。上述方案可以解决相关技术中的电路板组件整体厚度较厚而不利于电子设备轻薄化设计的问题解决的问题。
本实用新型电路板组件、电池模块和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板（100）、电子元器件（200）和塑封部（300），其中，所述电子元器件（200）包括器件本体（210）和连接端子（220），所述器件本体（210）的相对的两个端部均设有所述连接端子（220），位于所述器件本体（210）的相对的两个端部的所述连接端子（220）均位于所述器件本体（210）的同一侧，所述连接端子（220）的背离所述器件本体（210）的一侧与所述电路板（100）电连接，所述塑封部（300）包覆所述电子元器件（200），且与所述电路板（100）连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人欣旺达电子股份有限公司，其通讯地址为：518125 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区颐和路2号综合楼1楼、2楼A-B区、2楼D区-9楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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