江阴长电先进封装有限公司陈海杰获国家专利权
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龙图腾网获悉江阴长电先进封装有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222838853U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421370155.X，技术领域涉及：H01L25/07；该实用新型封装结构是由陈海杰设计研发完成，并于2024-06-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种封装结构。所述封装结构包括：基板；功能芯片，位于所述基板的上方，所述功能芯片内具有散热通道以及均位于所述功能芯片的表面的散热流体入口和散热流体出口，所述散热流体入口和所述散热流体出口均与所述散热通道连通；热沉结构，位于所述功能芯片背离所述基板的表面上，所述散热通道内填充散热流体，所述散热流体能够自所述散热流体入口进入所述散热通道并经所述散热流体出口流出所述散热通道。本实用新型提高了功能芯片的散热性能，减少热量在所述封装结构内部的聚集，实现了对所述封装结构性能的改善，并有助于延长所述封装结构的使用寿命。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板；功能芯片，位于所述基板的上方，所述功能芯片内具有散热通道以及均位于所述功能芯片的表面的散热流体入口和散热流体出口，所述散热流体入口和所述散热流体出口均与所述散热通道连通；所述散热通道内填充散热流体，所述散热流体能够自所述散热流体入口进入所述散热通道并经所述散热流体出口流出所述散热通道；热沉结构，位于所述功能芯片背离所述基板的表面上。
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