浙江欣旺达电子有限公司叶春霞获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江欣旺达电子有限公司申请的专利电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222839874U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421312286.2，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型电路板是由叶春霞;高涛;陈全;黄丽营设计研发完成，并于2024-06-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种电路板。电路板包括：基板、第一导电层、多个焊盘以及导热结构。基板具有相交的第一方向和第二方向；第一导电层设置于基板上，第一导电层具有多个沿着第一方向相互间隔排布的导电部；多个焊盘设置于导电部远离基板的一侧，每一焊盘沿着第二方向延伸；每一导电部均包括：焊盘连接区和导热区，焊盘连接区用于设置焊盘，导热区连接于焊盘连接区在第二方向上的至少一侧；导热结构设置于导热区。本实用新型的电路板在导电部的导热区设置导热结构，利用导热结构将焊盘的热量分散导出，降低焊盘的热量，有效抑制焊盘脱落现象。
本实用新型电路板在权利要求书中公布了：1.一种电路板，其特征在于，包括：基板1，其具有相交的第一方向和第二方向；第一导电层2，设置于所述基板1上，所述第一导电层2具有多个沿着所述第一方向相互间隔排布的导电部21；多个焊盘3，设置于所述导电部21远离所述基板1的一侧，每一所述焊盘3沿着所述第二方向延伸；其中，每一所述导电部21均包括：焊盘连接区211和导热区212，所述焊盘连接区211用于设置所述焊盘3，所述导热区212连接于所述焊盘连接区211在所述第二方向上的至少一侧；导热结构4，设置于所述导热区212。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江欣旺达电子有限公司，其通讯地址为：321100 浙江省金华市兰溪市兰江街道雁洲路111号-3栋、4栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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