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龙图腾网恭喜恩智浦有限公司申请的专利用于智能卡的导电迹线设计获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111554652B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010085485.4，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权用于智能卡的导电迹线设计是由阿蒙帖·赛亚吉塔拉;威瓦·坦翁旺;南他博卜·拉帕尼特卜泊设计研发完成，并于2020-02-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于智能卡的导电迹线设计在说明书摘要公布了：一种用于组装智能卡的引线框架由具有相对的第一主表面和第二主表面的基板形成。管芯收容区域在所述基板的所述第一主表面中形成并且被导电通孔包围。导电涂层在所述基板的所述第二主表面上形成并且被图案化以在所述导电通孔上形成电接触焊盘。导电迹线在所述基板的所述第一主表面上形成。所述导电迹线在至少两个相邻通孔之间延伸并且部分地包围所述至少两个相邻导电通孔，从而在所述迹线的包围所述通孔的部分中形成间隙。集成电路芯片与所述导电通孔之间的电连接在所述间隙上延伸。所述间隙防止所述电连接与所述导电迹线发生意外接触。

本发明授权用于智能卡的导电迹线设计在权利要求书中公布了：1.一种用于组装智能卡的引线框架，其特征在于，所述引线框架包括：基板，所述基板具有相对的第一主表面和第二主表面；管芯收容区域，所述管芯收容区域在所述基板的所述第一主表面中形成；多个导电通孔，所述多个导电通孔总体上包围所述管芯收容区域；导电涂层，所述导电涂层在所述基板的所述第二主表面上形成，其中所述导电涂层被图案化以在所述多个导电通孔上形成多个电接触焊盘；以及至少一条导电迹线，所述至少一条导电迹线在所述基板的所述第一主表面上形成，其中所述导电迹线在至少两个相邻通孔之间延伸，并且其中所述导电迹线不完全包围所述至少两个相邻导电通孔；所述导电迹线的部分地包围所述至少两个相邻导电通孔的部分被配置成使得从集成电路芯片延伸到所述至少两个相邻导电通孔的键合导线在所述导电通孔的未被所述导电迹线包围的部分上延伸。

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