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龙图腾网恭喜卓尔半导体设备(苏州)有限公司申请的专利全自动碳化硅模块塑封系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119419144B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510012554.1，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权全自动碳化硅模块塑封系统是由邓大桥;刘永贺;付建宁;高娜娜设计研发完成，并于2025-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本全自动碳化硅模块塑封系统在说明书摘要公布了：本发明公开了全自动碳化硅模块塑封系统，属于半导体生产设备领域。该塑封系统包括：料架上料装置、料架下料装置、料架移载装置、框架上料装置、物料上料装置、预热装置、热压装置和裁切下料装置，框架上料装置、物料上料装置、热压装置和裁切下料装置沿第一横向路径分布设置，料架移载装置沿第二横向路径延伸设置，第二横向路径设置于第一横向路径的侧方位置，料架上料装置和料架下料装置安装于料架移载装置，料架移载装置用于带动料架上料装置和料架下料装置在第二横向路径和第一横向路径之间移动。本发明解决了现有技术框架传输装置和物料传输装置上方空间小，不利于塑封系统调整和维护的问题，使塑封系统能够满足该碳化硅模块的生产需求。

本发明授权全自动碳化硅模块塑封系统在权利要求书中公布了：1.全自动碳化硅模块塑封系统，其特征在于，包括：料架上料装置、料架下料装置、料架移载装置、框架上料装置、物料上料装置、预热装置、热压装置和裁切下料装置；所述框架上料装置、物料上料装置、热压装置和裁切下料装置沿第一横向路径分布设置；所述料架移载装置沿第二横向路径延伸设置，所述第二横向路径设置于第一横向路径的侧方位置；所述预热装置设置于第二横向路径上，所述预热装置安装于料架移载装置，所述料架移载装置用于带动预热装置沿第二横向路径移动；所述料架上料装置和料架下料装置安装于料架移载装置，所述料架移载装置用于带动料架上料装置和料架下料装置在第二横向路径和第一横向路径之间移动。

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