锐石创芯(重庆)微电子有限公司黄浈获国家专利权
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龙图腾网获悉锐石创芯(重庆)微电子有限公司申请的专利芯片封装结构及射频前端模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222883527U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421335687.X，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型芯片封装结构及射频前端模组是由黄浈;史海涛;倪建兴;徐杰设计研发完成，并于2024-06-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构及射频前端模组在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片封装结构及射频前端模组，芯片封装结构包括基板、阻焊层、滤波器芯片、非滤波器芯片、支撑部、隔离层和塑封层，阻焊层形成有第一开窗和第二开窗；滤波器芯片通过第一开窗安装于基板上；非滤波器芯片通过第二开窗安装于基板上；滤波器芯片、支撑部和基板之间形成空腔结构；塑封层将滤波器芯片和非滤波器芯片封装于基板，隔离层将塑封层隔离于滤波器芯片外，部分塑封层设于非滤波器芯片与基板之间的间隙；支撑部与滤波器芯片的底表面至少部分接触；部分支撑部位于滤波器芯片与非滤波器芯片之间的间隔区域。该芯片封装结构及射频前端模组，能够降低滤波器芯片发生坍塌而失效的概率，提高芯片封装结构的可靠性。
本实用新型芯片封装结构及射频前端模组在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板；阻焊层，设于所述基板上，形成有第一开窗和第二开窗；滤波器芯片，通过所述第一开窗安装于所述基板上；非滤波器芯片，通过所述第二开窗安装于所述基板上，与所述滤波器芯片间隔设置；支撑部，设于所述阻焊层背离所述基板的一侧，所述滤波器芯片、所述支撑部和所述基板之间形成空腔结构；隔离层，覆盖所述滤波器芯片、所述非滤波器芯片和所述支撑部，所述隔离层在所述非滤波器芯片的外周形成有连通口，所述连通口与所述第二开窗连通；塑封层，所述塑封层将所述滤波器芯片和所述非滤波器芯片封装于所述基板，所述隔离层将所述塑封层隔离于所述滤波器芯片外，部分所述塑封层设于所述非滤波器芯片与所述基板之间的间隙；其中，所述支撑部与所述滤波器芯片的底表面至少部分接触，以支撑所述滤波器芯片；部分所述支撑部位于所述滤波器芯片与所述非滤波器芯片之间的间隔区域。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人锐石创芯(重庆)微电子有限公司，其通讯地址为：400700 重庆市北碚区云汉大道117号附450号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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