吉林华微斯帕克电气有限公司王鸿禹获国家专利权
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龙图腾网获悉吉林华微斯帕克电气有限公司申请的专利一种用于半导体封装的测试机夹测治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222882798U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421227831.8，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种用于半导体封装的测试机夹测治具是由王鸿禹;于海龙;刘洋;夏忠财设计研发完成，并于2024-05-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体封装的测试机夹测治具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及石墨电极相关技术领域，公开了一种用于半导体封装的测试机夹测治具，与金手指和测试片配合使用，包括：压块、定位块、夹紧块、放置台和底托，夹紧块有两个，分别设于底托的两侧并夹紧测试片与其相对固定，定位块设于底托上，其顶部设置有金手指，放置台设于夹紧块与底托上，并与其相对固定，压块设于放置台上，并与其卡紧固定，本实用新型可以满足SOP贴片式半导体封装形式的测试，有可靠的稳定性与操作的便捷性，提高了设备产能、增加了产品参数的准确性、增强了设备稳定性，从而免去维护成本。
本实用新型一种用于半导体封装的测试机夹测治具在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体封装的测试机夹测治具，与金手指和测试片配合使用，其特征在于：包括：压块、定位块、夹紧块、放置台和底托，所述夹紧块有两个，分别设于底托的两侧并夹紧测试片与其相对固定，所述定位块设于底托上，其顶部设置有金手指，所述放置台设于夹紧块与底托上，并与其相对固定，所述压块设于放置台上，并与其卡紧固定。
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