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龙图腾网恭喜三星电子株式会社申请的专利半导体封装和制造半导体封装的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114496975B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111184410.2，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权半导体封装和制造半导体封装的方法是由郑校永;金镇洙;梁现锡;李奇柱;赵浩延;陈翼奎设计研发完成，并于2021-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装和制造半导体封装的方法在说明书摘要公布了：可以提供一种半导体封装，包括：核心基板；半导体芯片，位于核心基板中并具有芯片焊盘；重分布布线层，覆盖核心基板的下表面并包括电连接到从重分布布线层的外表面露出的芯片焊盘和一对电容器焊盘的重分布布线；导电膏，分别位于电容器焊盘上；以及电容器，经由导电膏安装并且具有分别位于电容器焊盘上的第一和第二外部电极。每个电容器焊盘包括从重分布布线层的外表面露出的焊盘图案并包括至少一个通孔图案，该通孔图案在焊盘图案的下部并且电连接到重分布布线中的至少一个重分布布线。该通孔图案从焊盘图案的中心线偏心一段距离。

本发明授权半导体封装和制造半导体封装的方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，包括：核心基板；至少一个半导体芯片，位于所述核心基板中，所述至少一个半导体芯片具有芯片焊盘；重分布布线层，覆盖所述核心基板的下表面，所述重分布布线层包括电连接到所述芯片焊盘和一对电容器焊盘的重分布布线，所述芯片焊盘和所述一对电容器焊盘从所述重分布布线层的外表面露出并且分别电连接到所述重分布布线中的对应的重分布布线；导电膏，分别位于所述电容器焊盘上；以及电容器，经由所述导电膏位于一对电容器焊盘上，所述电容器具有第一外部电极和第二外部电极，所述第一外部电极和所述第二外部电极分别位于所述电容器焊盘上，其中，每个所述电容器焊盘包括：从所述重分布布线层的外表面露出的焊盘图案，以及至少一个通孔图案，位于所述焊盘图案的下部，所述至少一个通孔图案电连接到所述重分布布线中的至少一个重分布布线，其中，所述通孔图案从所述焊盘图案的中心线偏心一段距离，以及其中，所述焊盘图案在所述通孔图案的上部具有凹坑。

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